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成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿 ...查看更多
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CPCA 2023 | 新阶段新征程，MKS-安美特致力于助力电子行业客户优化互联
安美特于2022年8月正式加入MKS万机仪器大家庭。 2023年3月22-24日，安美特将首次作为MKS万机仪器旗下材料解决方案部的子品牌，参加于上海国家会展中心举行的CPCA国际电子电路展。 M ...查看更多
IBM Research：人工智能是高性能计算的关键特性
Dale McHerron任IBM Research公司高级经理，负责异构集成研究。在演讲中，Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求，以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。 ...查看更多
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KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案
奥宝科技采用 KLA 品牌，继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期，我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多
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西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件，助力集成电路验证
Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作，加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polari ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
